愿意看到星海集团发展起来,
如果星海集团真的去搞晶圆和芯片,肯定要制/裁,但只限于这一方面,不会全面制/裁星海集团。
他们最想做的事就是把沐阳绑在漂亮国,可不知道为什么,沐阳这个人,好像看透了什么,就是不出国,多次邀请来漂亮国做学术,人家说没空。
颁奖吧,人家就让人代替,可没说没空。
亲自领奖?
不好意思,这个奖不要了。
反正就是,沐阳好处捞尽,让别人白折腾一场。
张澜离开后,沐阳又转入三维画图软件的工作。
过段时间,他准备开始主持晶圆项目的工作。
去年就开始计划,公司陆陆续续社招了这方面的人才,再加上进公司工作一两年的硕士博士生,是时候真正开展工作了。
现在沐阳还没有开始购买晶圆制造和芯片制造的技术,只是先把人员框架搭建起来。
晶圆制造没有芯片制造那么复杂,只有芯片制造才会使用到光刻机和蚀刻设备,而晶圆制造并不需要,完全是两码事。
从2007年后,12英寸的晶圆是主流标准尺寸,即直径约304.8毫米,指的是英制,不是米制一寸=3.33厘米。
在2013年,主流晶圆尺寸还是12英寸,二流就是8英寸,也有开始研发18英寸,不过,哪怕到了2022年,沐阳也没听说18英寸投产,主要还是晶圆的良品率低问题。
当然,晶圆直径越大越好,也是越难做,对设备要求更高。
我们常听说芯片工艺28nm,指IC内电路与电路之间的距离为28nm,肯定是越小肯定越好。
8寸晶圆的极限基本就是90nm,而我们所了解的28nm,14nm,7nm芯片工艺只能在12英寸晶圆上面做,这也是为什么强调要生产12英寸晶圆。
华国晶圆生产龙头代表是仲芯国际,2000年成立,在2009年时,一共有三家生产12英寸晶圆的工厂,只是说良品率比不上国际巨头,芯片制造工艺水平方面,在2010年年底时已经实现65nm量产,目前,还没实现28nm量产。
沐阳了解到的国内晶圆和芯片工艺技术水平情况暂时是这样,这是他让公司相关部门去调查收集到的资料,他要先了解国内外情况。
星海集团要搞晶圆生产,肯定是从12英寸晶圆开始,芯片工艺从28nm开始,否则就没有进入这个行业的必要。
在后世,沐阳也了解过,芯片制造并不一定采用光刻机和蚀刻设备,比如电子束光刻技术,精度上完爆了EUV光刻技术,只是在2022年那会刚突破,没法批量生产。
沐阳也查了一下,的确有电子束光刻技术,同样没法实现批量生产问题,但可以实验室生产,用于量子计算机。
如果他打算商业化的话,目前还是得走光刻机这条线,等时机一到,可以采用电子束光刻技术,直接弯道超车,还用什么狗屁光刻机。
这个时机,也许就是7级阅读系统。
但就算可以使用电子束光刻技术生产10nm线宽以下工艺芯片,但商用市场上还并不用这么尖端。
沐阳的预期是,哪怕精度低一些也可以,只要能量产,成本能降下来就可以了,不用去搞什么狗屁光刻机了。
现在光刻机这条线的技术专利估计都被申请通了,就算星海集团能做出光刻机之类设备又怎么样,如果不能绕过对方的专利覆盖,如果对方不授权,他是没法使用自己研发的光刻机生产。
除非,星海集团能够绕开对方光刻机的专利覆盖,这条路,太难走了。
指望对方授权专利,那不可能的,沐阳心里莫名其妙就有一股憋屈感。
所以说,现在沐阳指望7级阅读系统了。
离计划升级7级阅读系统,估计就能在年底实现。
目前也不急,先搞出晶圆再说。
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