采用分层地方法,每层制作十个核心处理器。然后在它的上方制作数据传输层,利用这些年积累的激光传输技术,通过集成电路制造手段,制造激光数据传输层。在激光数据传输层上面,再制作对应每一块处理器核心的缓存层,每一核心可以为其单独构建一个g的
这样,每一组将由核心层、激光中转层、缓存层构成。四组堆栈,构成一个完整的处理器芯片。
光互连加快了数据吞吐速度,单个处理器核心的数据传输速度,达到了惊人的每秒10t。,所有芯片都发挥出最大效能的时候,其峰值数据处理速度,将达到创纪录的每秒钟二十万亿次!
如果真正制造成功,一枚处理器芯片,将超过目前公司正在使用地超级计算机系统两倍,而使用效能还要高得多!
这个构思很巧妙,但要实施起来,也是困难重重。
制作完成单独一个核心、一个光电转换激光数据传输器、对应的内存堆栈都没有问题,可是要同时完成,难度大了可不止三倍。
更何况,是要在一层硅晶基座内制作十个核心,上面还有对应的两层激光数据传输、内存等一组元器件。
每个核心与对应的激光数据器、内存层,都由上亿的元器件构成,中间只要有一次操作失误,就会导致全功尽弃。
萧强在忙于构建特种试验室地时候,肖劲等人就尝试着制作过四十核心处理器。但连续报废,没有一次成功。
时常到实验室来观看进度的奥斯丁,看到他们如此浪费,心痛得脸上肌肉直跳。
萧强忙完了特种试验室的改建,转头回来光脑项目组,肖劲等人被前面地失败给吓住了,主动搁置了四十核心处理器的制造,决定采用两步走的方式,来解决这个问题。
一个,就是先制作单核心芯片,也就是内置了大容量缓存,采用光电转换激光传输的常规芯片。
即便是单核心,但完全的光电转换装饰,依然可以让混合芯片,性能提升到以前的十倍以上。如果和其他设备的连接也全部采用光互连,但枚芯片的速度,也有可能达到可以让研究人员积累技术,为下一步制作更多核心处理器打好基础。
另一个,就是放弃光电转换层,使用基于常规技术的多核心处理器。而将光电激光转换器,运用于处理器与内存等其他设备之间的数据传输,代替以前的总线结构。
萧强想也不想,就拍板定案:先制作单核心,并将处理器内。整合进与外设之间的激光数据传输器。
只有减少处理器与光电转换器之间地连线,才能最大效率地发挥光互连的能力。
这个难度,又比项目组提出的方案,要难了许多。
可这又是必要的。
现在的技术极限,估计只能做到芯片与其他设备之间光互连,但未来毕竟还
请收藏:https://m.dgxs8.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)